Concurso NAV Brasil 2026 · Física · Termologia
Questão 59
Durante a análise de equipamentos eletrônicos empregados em operação aeronáutica, foram identificados dois lotes distintos de placas de circuito impresso. O primeiro lote, mais antigo, foi montado originalmente com solda estanho-chumbo eutética 𝑆𝑛63𝑃𝑏37. O segundo lote, mais recente, segue processo livre de chumbo, utilizando liga à base de estanho-prata-cobre, como 𝑆𝐴𝐶305. O técnico precisa selecionar o insumo e o perfil térmico adequados para retrabalho, evitando danos à PCI e aos componentes.
Com relação aos tipos de solda utilizados em manutenção eletrônica, avalie se as afirmativas a seguir são verdadeiras (V) ou falsas (F).
( ) A liga eutética 𝑆𝑛63𝑃𝑏37 apresenta ponto de fusão em torno de 183°C, com transição bem definida entre os estados sólido e líquido.
( ) Ligas livres de chumbo, como 𝑆𝐴𝐶305, geralmente exigem temperaturas de processo menos elevadas que as ligas estanho-chumbo, o que demanda maior facilidade no retrabalho.
( ) As soldas livres de chumbo apresentam como vantagem a redução do uso de substâncias tóxicas, atendendo melhor a requisitos ambientais aplicáveis à fabricação e ao retrabalho de equipamentos eletrônicos.
As afirmativas são, respectivamente,
Com relação aos tipos de solda utilizados em manutenção eletrônica, avalie se as afirmativas a seguir são verdadeiras (V) ou falsas (F).
( ) A liga eutética 𝑆𝑛63𝑃𝑏37 apresenta ponto de fusão em torno de 183°C, com transição bem definida entre os estados sólido e líquido.
( ) Ligas livres de chumbo, como 𝑆𝐴𝐶305, geralmente exigem temperaturas de processo menos elevadas que as ligas estanho-chumbo, o que demanda maior facilidade no retrabalho.
( ) As soldas livres de chumbo apresentam como vantagem a redução do uso de substâncias tóxicas, atendendo melhor a requisitos ambientais aplicáveis à fabricação e ao retrabalho de equipamentos eletrônicos.
As afirmativas são, respectivamente,
Status: valida.
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